玉溪蔡司玉溪X射线显微镜纳米级的原位实验填补了原位测试的空白

　　材料研究旨在探究在非自然环境条件或外部刺激下出现的特性。如果您的目标是观察微观结构的变化并将其与材料的性能相联系，那么原位测试方法就是您的理想之选。对这些变化进行现场成像，并对能代表整体特性的样品量进行研究，也同样重要。

　　Xradia Ultra尤其适用于纳米级的原位实验和成像：它可以让您在实验室里对三维结构进行无损成像，而且样品在实现纳米级图像分辨率的同时，还能实现足够代表性的样品量。

　　原位测试的近似成像分辨率，按样品厚度和透明度分类。蔡司Xradia Ultra填补了SEM/TEM的纳米级图像分辨率(仅限于表面成像或极薄样品)和微米级断层扫描之间的空白。

　　在自然状态下对您的样品进行原位观察

　　了解形变故障和失效与局部纳米级特征的关系。通过补充现有的力学测试方法，您可以深入了解跨多个长度尺度的性能。蔡司Xradia Ultra力学加载台利用无损三维成像，以特殊的方式实现了压缩、拉伸、压痕等原位纳米力学测试。这使您可以研究内部结构的三维演变，在载荷状态下，图像分辨率可达50 nm。

　　进行原位加热实验

　　在高温下研究降解过程、热膨胀和相变等纳米级的材料变化。蔡司Xradia Ultra的Norcada加热台使您能够对高温样品进行纳米级的无损三维成像。MEMS加热器技术可在空气中将样品加热至500℃， 其灵活的设计使得用同样的部件即可实现样品加热或样品偏压。

　　玉溪玉溪蔡司玉溪扫描电镜Crossbeam laser

　　尽享LaserFIB提供的快捷样品制备优势

　　即使感兴趣区域深埋在样品内部，您也能够迅速定位您的感兴趣区域(ROI)，同时，您还可以轻松制备用于使用蔡司Xradia Ultra或同步辐射测试的柱状样品。使用将蔡司Crossbeam FIB-SEM与超短脉冲飞秒激光相结合的LaserFIB，助您实现跨多个尺度的关联工作流。例如，您可以使用先前获得的三维X射线显微镜数据集找到您的感兴趣区域，并用Cut-to-ROI工作流对它们进行进一步的分析。使用飞秒激光切割毫米级的材料并制备样品，用Xradia Ultra进行分析， 然后，再利用FIB-SEM的功能进行纳米和微米级的铣削、断层扫描、成像和分析。